Dokumén nunjukkeun yén Apple terang ngeunaan urusan 'Bendgate' sateuacan dileupaskeun

Saatos sababaraha taun, hiji topik anu resonated kuat di komunitas Apple (sareng henteu ngan) opat taun ka tukang datang ka fore. Ieu mangrupikeun urusan 'Bendgate', sareng upami anjeun parantos nuturkeun Apple langkung ti dua taun, anjeun paling dipikaresep terang naon éta. Ayeuna dokumén parantos terang terang, dimana éta jelas nyatakeun yén Apple terang ngeunaan masalah sareng kaku pigura iPhones waktos sateuacan iPhone 6 sareng 6 Plus dijual.

Numutkeun kana dokumén anu dikaluarkeun ku salah sahiji pengadilan AS anu ngurus kasus ieu, Apple parantos terang sateuacan penjualan iPhone 6 sareng 6 Plus yén awakna (atanapi pigura aluminium) rawan ngabengkokkeun upami aranjeunna ngalaman kakuatan anu langkung ageung. Kanyataan ieu janten dibuktikeun nalika tés résistansi internal anu lumangsung salaku bagian tina pangwangunan. Sanaos kanyataan ieu, perusahaan dina tahap awal nampik sadaya tuduhan yén kakuatan struktural iPhones waktos éta lemah dina sababaraha cara anu serius. Henteu aya pangakuan lengkep ngeunaan kasalahan éta, Apple ngan ukur ngijinkeun bursa telepon "diskon" ka sadaya jalma anu ngagaduhan masalah anu sami.

Alatan ngaronjatna jumlah kasus, nu variatif dina inténsitas - ti tampilan non-fungsional mun bending fisik pigura, Apple kedah kaluar kalawan bebeneran, sarta dina tungtungna tétéla yén iPhones ti 2014 leuwih rentan ka. bending nalika tekanan luhur diterapkeun.

Dokumén anu diterbitkeun mangrupikeun bagian tina salah sahiji tindakan kelas anu lumangsung ngalawan Apple dumasar kana kasus ieu. Éta dina gugatan ieu yén Apple kedah ngalebetkeun dokuméntasi internal anu relevan ti mana terang kalemahan integritas pigura. Ieu sacara harfiah ditulis dina dokuméntasi ngembangkeun yén durability tina iPhones anyar noticeably leuwih goreng ti dina kasus model saméméhna. Dokumén éta ogé ngungkabkeun naon anu aya di balik résistansi bending anu langkung goréng - dina kasus iPhones khusus ieu, Apple ngaleungitkeun elemen tulangan dina daérah motherboard sareng chip. Ieu, digabungkeun jeung pamakéan aluminium kirang kaku sarta bagian pisan ipis na di sababaraha bagian telepon, ngarah ka kerentanan gede pikeun deformasi. The piquancy tina sakabeh warta éta gugatan class action patali jeung urusan Bendgate masih lumangsung. Éta bakal pikaresepeun pisan pikeun ningali kumaha éta mekar dumasar kana inpormasi anu dileupaskeun.

Sumber: cultofmac